中国联通全面开启5G模组招募:高通、海思、三星

2019-08-07 00:04:47 作者:骑士  阅读:129 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 yxkjok.com 收集整理

8月2日,中国联通5G模组招募及入网测试启动会在中国联通网络技术研究院召开。本次会议旨在加速5G芯片和模组的商用进程,推进5G行业终端生态建设,促进行业终端产品孵化创新和应用落地。

目前,中国联通已在40多个城市建设5G网络,并面向公众用户发布了5G先锋计划,开展友好体验活动;同时针对行业市场开展了大量5G创新业务研发及项目落地。当前,针对公众用户的5G手机终端商用入库及测试已经启动。

5G行业终端成本居高不下,且5G模组要求2019年下半年具备NSA软件能力、2020年可软件升级的同时支持NSA和SA。中国联通解决了5G模组生产条件制约,实现自主创新。

3月15日,中国联通完成首款华为CPE测试;4月23日,完成5G友好体验华为中兴CPE交付;6月26日,发布3款自制CPE、MIFI、Dongle;7月26日,网研院研发Dongle上市;7月31日制定5G模组测试规范;8月中旬,聚焦10+重点行业,为5G行业终端提供模组样片,预计到今年四季度将实现模组大规模采集。

中国联通此次召开的5G模组招募及入网测试启动会吸引了众多芯片及模组厂家,芯片合作伙伴高通、联发科、紫光展锐、三星、海思,模组厂商仁宝、移远、广和通、闻泰科技、日海、华为、中兴、美格出席。结合行业需求和产业调研,中国联通向厂商详细介绍了5G模组的总体要求、推进计划以及入库流程。

中国联通诚邀业内合作伙伴积极加入“中国联通5G模组入库计划”,从现在起即可提出测试申请(报名链接:http://www.woego.cn/woego/main/pageInit),中国联通将提供完善的内外场测试环境,做好测试认证服务支撑,共同助推5G终端产品创新、加速业务应用落地。

本文关键词:中国联通 , 5G

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